無損探傷在鋼結(jié)構(gòu)檢測中的常見應(yīng)用

　　鋼結(jié)構(gòu)無損探傷包括超聲檢測(UT)、射線檢測(RT)、磁粉檢測(MT)、滲透檢測(PT)和渦流檢測(ET)等五種檢測方法。超聲檢測是目前應(yīng)用zui廣泛的探傷方法之一。超聲波的波長很短、穿透力強(qiáng)，傳播過程中遇不同介質(zhì)的分界面會產(chǎn)生反射、折射、繞射和波形轉(zhuǎn)換。超聲波像光波一樣具有良好的方向性，可以定向發(fā)射，猶如一束手電筒燈光可以在黑暗中尋找目標(biāo)一樣，能在被檢材料中發(fā)現(xiàn)缺陷。超聲波探傷能探測到的zui小缺陷尺寸約為波長的一半。超聲波探傷又可分為反射法和穿透法。穿透法的靈敏度不如反射法，因而在實際探傷中一般采用反射法來進(jìn)行鋼材缺陷探傷和焊縫探傷，即根據(jù)缺陷反射回波聲壓的高低來評價缺陷的大小。
　　從焊縫本身來說決定焊縫質(zhì)量的因素主要有3方面，分別是焊縫內(nèi)部缺陷、焊縫外觀表面缺陷以及焊縫尺寸。因此，焊縫質(zhì)量等級就存在著兩重含義，其一是針對焊縫內(nèi)部缺陷檢驗，其二是針對焊縫外觀表面缺陷檢驗。但目前絕大部分情況是設(shè)計者只進(jìn)行籠統(tǒng)的規(guī)定，如“該焊縫質(zhì)量等級為二級”，此時正確的理解是“焊縫內(nèi)部缺陷按二級檢驗，外觀缺陷也按二級檢驗。”
　　焊縫無損探傷中常見的缺陷主要有氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等幾種，他們各自的回波均有其特性。
　　1.氣孔
　　氣孔是在焊接過程中焊接熔池高溫時吸收了過量的氣體或冶金反應(yīng)產(chǎn)生的氣體，在冷卻凝固之前來不及逸出而殘留在焊縫金屬內(nèi)所形成的空穴，多呈球形或橢球形。氣孔可分為單個氣孔和密集氣孔。單個氣孔回波高度低，波形較穩(wěn)定。從各個方向探測，反射波高大致相同，但稍一移動探頭就消失。密集氣孔為一簇反射波，其波高隨氣孔的大小而不同，當(dāng)探頭作定點轉(zhuǎn)動時，會出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。
　　2.夾渣
　　夾渣是指焊后殘留在焊縫金屬內(nèi)的熔渣或非金屬夾雜物，夾渣表面不規(guī)則。夾渣分點狀夾渣和條狀夾渣。點狀夾渣的回波信號與點狀氣孔相似。條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀。它的反射率低，一般波幅不高，波形常呈樹枝狀，主峰邊上有小峰。探頭平移時，波幅有變動，從各個方向探測，反射波幅不相同。
　　3.未焊透
　　未焊透是指焊接接頭部分金屬未完全熔透的現(xiàn)象。一般位于焊縫中心線上，有一定的長度。探傷中探頭平移時，未焊透波形較穩(wěn)定，焊縫兩側(cè)探傷時，均能得到大致相同的反射波幅。
　　4.未熔合
　　未熔合主要是指填充金屬與母材之間沒有熔合在一起或填充金屬層之間沒有熔合在一起。未熔合反射波的特征是:探頭平移時，波形較穩(wěn)定。兩側(cè)探測時，反射波幅不同，有時只能從一側(cè)探到。
　　5.裂紋
　　裂紋是指在焊接過程中或焊后，在焊縫或母材的熱影響區(qū)局部破裂的縫隙。一般來說，裂紋的回波高度較大，波幅寬，會出現(xiàn)多峰。探頭平移時，反射波連續(xù)出現(xiàn)，波幅有變動;探頭轉(zhuǎn)動時，波峰有上、下錯動現(xiàn)象。